半導体業界は、統合と革新のパーフェクトストームによって再構築されつつあります。市場や 技術の不確実性を克服しながら競争力を維持するために半導体企業は、デバイスの高パフォー マンス化、省電力化や様々な革新的な技術に、これまで以上に研究開発費を投入しています。
システム設計・検証
SoCtronicsのシステムエンジニアリング（SE）チームは、SoCとIPの両方について、プレ シリコンエミュレーション/バリデーションと完全なポストシリコンアクティビティに精通 しています。IPチーム買収以前は、SEチームが、基板/プラットフォーム設計から検証/特性 評価/認証に至るまで、IPのポスト・シリコン活動のほとんどを担っていました。SEチーム は、基板/プラットフォーム設計、SI/PI、エミュレーション、IP/SoC検証/特性評価を含みま すが、これらに限定されるものではありません。SEチームは、充実したラボ、豊富な設計 デバッグ知識、自動化されたインフラ、入念なテストプランにより、競争力のあるスケジュ ールで最高のプラットフォーム/テストソリューションを提供する理想的なパートナーとな ります。
SoCtronics SEチームの発足以来、以下のような実績を残しています。
- 100以上のIPのキャラクタライズ（リ・スピン含む）
- 20以上の特性評価用ボードを設計。10以上の検証用基板を設計
- 10以上のパッケージ基板を設計。3つのザイリンクスFPGAベースのプラットフォーム設 計
- USB、PCIe、MIPI、DDR、HDMIのIPの認証取得。
- 迅速なテスト開発・実行サイクルを可能にするインフラツールの自社開発
- 最大25Gbpsの複雑な設計に対するSI/PI検証の経験
- 電気的/プロトコルの問題に対する設計デバッグ
- シリコン結果と設計仕様の関連付け
- 車載用SoC 2機種、コンシューマー用SoC 1機種のプリポストシリコン検証。
プラットフォーム・エンジニアリング
当社のプラットフォーム設計チームは、コンセプトの段階からお客様と対話し、ソリューションを構 築するためのさまざまな選択肢を提供します。ソリューションの最終決定後、設計、レイアウト、信 号/電力シミュレーションの各段階を綿密に実行し、堅牢なプラットフォームを実現します。製造や 組み立ての要件については、実績のあるベンダーと契約し、高い品質とタイムリーな納期を保証しま す。
プラットフォーム・エンジニアリングで提供するサービス：
- ワイヤーボンドとフリップチップの基板設計
- 最大25Gbpsのシリアルと4266MTsのLPDDR4の高速ボードの設計
- 完全プラットフォームのためのシグナル/パワーインテグリティ
- IP/SoC検証/キャラクタライゼーション・プラットフォーム
- ザイリンクスFPGAベースのカスタムプラットフォーム
- ボード設計/レイアウトのためのCadence/Mentorツールチェーン
- Cadence Sigrity, Mentor HyperLynx & ADS SIツールの専門知識
エミュレーション
SoCtronicsのエミュレーションサービスは、FPGAベースのソリューション、FPGAプロトタイ ピング、エミュレータへのデザインポーティングを含みます。設計の複雑化に伴い、製品化ま での時間や製品の堅牢性は引き続き重要な課題となっています。シリコン開発/製品の早期納入 時間を改善するためのソフトウェア開発プラットフォーム、非同期/システムレベルのシナリオ を解決するためのリアルタイム・インターフェースを備えたプラットフォームは、シミュレー ションでは非常に困難ですが、FPGAプラットフォームで可能になります。
- FPGAベースのソリューション（Zynq 7000、Zynq MPSoC）
- FPGAベースのエミュレーション（主にXilinx社製FPGAを使用）
- Mentor Veloceベースのエミュレーション
プリ/ポストシリコン・バリデーション
設計の複雑化とテープアウト費用の増加に伴い、不良によるデバイスの作り直しを行うことは 、プロジェクトや利益率に大きな影響を与えることになります。SoCtronicsは、プレシリコン検 証をチップ設計サイクルの重要なサインオフ基準として位置づけ、シリコンのファーストパス を確実に成功させます。SoCtronicsの堅牢なテストプランとスケーラブルな手法により、プロセ ッサに依存しないプラットフォームへの検証スイートの移植も短時間で行うことができます。 システムレベルのユースケース、ランダム化、コンプライアンス、相互運用性などのテストプ ランにより、高いテストカバレッジを実現します。テストはAPIベースの構造で開発され、ボー ド検証や特性評価に使用することができます。
以下は、提供するサービスの一例です：
- アーキテクチャ仕様から作成するテスト計画書
- テストケースの開発、FPGA/シリコンのブリング・アップ
- フィーチャーレベルとユースケースの検証
- パワー／パフォーマンス測定
- デバッグ/障害解析
- プラットフォームスクリーニングのための診断/生産テスト
キャラクタライゼーション
複雑なSoCの歩留まりと堅牢性は、シリコンの仕様マージンに直接関係しています。テクノロジ ー・ノードの微細化に伴うばらつきや複雑さを考慮すると、設計マージンを十分に把握するこ とは非常に重要です。シリコン特性評価では、様々な環境条件や試験条件下でシリコンを評価 し、マージンを分析します。当社では、充実した設備と自動化されたテストインフラ、そして 豊富な経験をもとに、お客様とともにテストプランを作成し、綿密に実行します。テスト結果 は、設計の長所と短所を強調したシリコンレポートとしてまとめられ、歩留まりや成功率を高 めるための改善策も提案されます。
以下は、提供するサービスの一例です。
- テスト計画および自動化開発
- AC/DC解析 、IO/PLL特性評価
- ADC/DACのINL/DNL .SERDES用JTOL
- 受信感度テスト
- デバッグ/障害解析
- PVT解析
- 電力とリーク電流の測定
- 規格に準拠した電気的適合性